电路板配线的焊接结构
授权
摘要
一种电路板配线的焊接结构，属于电路板装配技术领域。该电路板配线的焊接结构中配线线材在焊接端部设有剥皮区；沿线材轴向，所述剥皮区裸线自顶部起烫有锡层；沿线材轴向，所述锡层的高度是剥皮区高度的1/3‑2/3。本实用新型能够提高线材与电路板焊接的焊接效率和质量，降低成本。
基本信息
专利标题 ：
电路板配线的焊接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920706322.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-17
授权号 ：
CN209982871U
授权日 ：
2020-01-21
发明人 ：
彭辉波章军
申请人 ：
苏州联芯威电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区独墅湖高教区林泉街399号东南大学软件园南工院101室
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
范晴
优先权 ：
CN201920706322.6
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2020-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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