配线构件
实质审查的生效
摘要
本发明的目的在于提供一种能够吸收被层叠的片材彼此的尺寸差的技术。配线构件具备：多个线状传输构件，包括第一线状传输构件和第二线状传输构件；及多个片材，包括层叠起来的第一片材和第二片材，所述第一线状传输构件固定于所述第一片材，所述第二线状传输构件固定于所述第二片材，所述第一片材与所述第二片材的固定部位沿着所述线状传输构件的长度方向局部地设置。
基本信息
专利标题 ：
配线构件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114556493A
申请号 ：
CN202080073155.1
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
荒卷心优大森康雄水野芳正
申请人 ：
株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本三重县
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
高培培
优先权 ：
CN202080073155.1
主分类号 ：
H01B7/00
IPC分类号 ：
H01B7/00 H01B7/02 H01B7/08 H01R12/77 H01R24/00 G02B6/44
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 7/00
申请日 : 20200828
申请日 : 20200828
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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