配线构件
授权
摘要
本发明的目的在于提供适用于通过保护片材保护扁平的配线构件的技术。配线构件具备：扁平的配线体；及保护片材，在隔开间隔的多个部位局部地固定于所述配线体的至少一个主面。例如可以考虑所述配线体包括片状的基材及在所述基材的一方的主面上配置的多个线状传输构件，所述保护片材局部地固定于所述基材的另一方的主面。
基本信息
专利标题 ：
配线构件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112204836A
申请号 ：
CN201980034469.8
公开（公告）日 ：
2021-01-08
申请日 ：
2019-02-25
授权号 ：
CN112204836B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
高仓龙太水野芳正江端大辅
申请人 ：
株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本三重县
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
季莹
优先权 ：
CN201980034469.8
主分类号 ：
H02G3/04
IPC分类号 ：
H02G3/04 B60R16/02
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法律状态
2022-06-14 ：
授权
2021-01-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H02G 3/04
申请日 : 20190225
申请日 : 20190225
2021-01-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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