带支承构件的配线构件
授权
摘要
本发明的目的在于提供适于使棒状构件支承扁平的配线构件的技术。带支承构件的配线构件具备：配线构件，扁平地形成；支承构件，包括嵌合部，上述嵌合部形成为以能够与棒状构件的外周部嵌合的方式在周向一部分开口的筒状；贯通部，在上述配线构件配置于上述支承构件的外侧的状态下，贯通上述配线构件；及防脱部，以不贯通上述配线构件的方式相对于上述配线构件设置于外侧，实现上述贯通部的防脱。例如，考虑上述贯通部与上述支承构件一体成形。
基本信息
专利标题 ：
带支承构件的配线构件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112335147A
申请号 ：
CN201880094823.1
公开（公告）日 ：
2021-02-05
申请日 ：
2018-10-23
授权号 ：
CN112335147B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
西村哲也高仓龙太白鸟翔水野芳正
申请人 ：
株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本三重县
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
季莹
优先权 ：
CN201880094823.1
主分类号 ：
H02G3/30
IPC分类号 ：
H02G3/30
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2021-02-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H02G 3/30
申请日 : 20181023
申请日 : 20181023
2021-02-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
