配线构件的固定结构和带接合构件的配线构件
公开
摘要
本发明的目的在于，提供一种能够简单地将配线构件与被粘接体固定的技术。配线构件的固定结构具备：配线构件，包括至少1根线状传输构件；接合构件，包括粘附层、发热层和接合层；以及被粘接体，固定有所述配线构件，所述发热层是能够通过感应加热而发热的层，且设置于所述粘附层与所述发热层之间，所述接合层是通过在进行感应加热时从所述发热层传递的热量而呈现接合性的层，所述粘附层固定于所述配线构件和所述被粘接体中的一方，所述接合层固定于所述配线构件和所述被粘接体中的另一方。
基本信息
专利标题 ：
配线构件的固定结构和带接合构件的配线构件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114600326A
申请号 ：
CN202080075228.0
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2020-08-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
加藤大贵平井宏树东小园诚曾根康介小森洋和
申请人 ：
株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本三重县
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
季莹
优先权 ：
CN202080075228.0
主分类号 ：
H02G3/02
IPC分类号 ：
H02G3/02 H02G3/30
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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