打线接合结构及其制造方法
授权
摘要
本发明提供一种打线接合结构及其制造方法。打线接合结构包括接合垫结构、保护层及接合打线。接合垫结构包括接合垫及导电层。接合垫具有开口。导电层与接合垫电性连接。导电层的至少部分位于接合垫的开口中，且被接合垫侧向环绕。保护层至少覆盖接合垫结构的部分表面。接合打线接合至接合垫结构的导电层。
基本信息
专利标题 ：
打线接合结构及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111785699A
申请号 ：
CN201910265753.8
公开（公告）日 ：
2020-10-16
申请日 ：
2019-04-03
授权号 ：
CN111785699B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
朱彦瑞吴金能林俊宏周信宏
申请人 ：
华邦电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台中市大雅区科雅一路8号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
罗英
优先权 ：
CN201910265753.8
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2020-11-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/488
申请日 : 20190403
申请日 : 20190403
2020-10-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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