集成电路的接合结构及其制造方法
授权
摘要
本发明涉及一种集成电路的接合结构及其制造方法，用以接合一第一基板与一第二基板，该接合结构包括有：一第一垫片，附着于该第一基板上；多个第一柱状物，以一第一密度形成于该第一垫片上；一第二垫片，附着于该第二基板上；以及多个第二柱状物，以一第二密度形成于该第二垫片上；其中，该多个第一柱状物与该多个第二柱状物互相穿插以接合该第一基板与该第二基板。本发明还能够与导电性材料制成的纤维组织做连接，并且此接合结构不需任何热固性高分子做补强的动作即可保有可挠的特质，具有高可靠度。
基本信息
专利标题 ：
集成电路的接合结构及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1983578A
申请号 ：
CN200510130233.4
公开（公告）日 ：
2007-06-20
申请日 ：
2005-12-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
许永昱郑智元廖锡卿李明林谭瑞敏范荣昌
申请人 ：
财团法人工业技术研究院
申请人地址 ：
中国台湾新竹县
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁挥
优先权 ：
CN200510130233.4
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L25/18 H01L21/28 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2009-01-14 ：
授权
2007-08-15 ：
实质审查的生效
2007-06-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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