接合结构以及接合方法
实质审查的生效
摘要
在第二部件(20)上形成有朝着第一部件(10)贯穿该第二部件(20)的贯穿部(21)。凹陷部(41)形成在第二部件(20)的与第一部件(10)相叠合的叠合面上。凹陷部(41)以包围贯穿部(21)的方式在整个一周上凹陷。密封材料(40)被从注入孔(42)注入凹陷部(41)，并且堵住第一部件(10)和第二部件(20)的叠合面之间的间隙。
基本信息
专利标题 ：
接合结构以及接合方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114269505A
申请号 ：
CN202080057366.6
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
藤原润司中川龙幸
申请人 ：
松下知识产权经营株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
刘文海
优先权 ：
CN202080057366.6
主分类号 ：
B23K9/00
IPC分类号 ：
B23K9/00 B23K9/16 B23K9/32
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K9/00
电弧焊接或电弧切割
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 9/00
申请日 : 20200828
申请日 : 20200828
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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