接合用铜糊料、接合体的制造方法及接合体
实质审查的生效
摘要
接合用铜糊料含有金属粒子和分散介质，作为金属粒子包含铜粒子，作为分散介质包含二氢松油醇。接合体的制造方法为具备第1构件、第2构件及接合第1构件和第2构件的接合部的接合体的制造方法，具备：第1工序，在第1构件及第2构件中的至少一者的接合面上印刷上述接合用铜糊料，并准备具有依次层叠第1构件、接合用铜糊料、第2构件的层叠结构的层叠体；第2工序，对层叠体的接合用铜糊料进行烧结。
基本信息
专利标题 ：
接合用铜糊料、接合体的制造方法及接合体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114502301A
申请号 ：
CN201980100833.6
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
根岸征央中子伟夫名取美智子石川大须镰千绘川名祐贵
申请人 ：
昭和电工材料株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
白丽
优先权 ：
CN201980100833.6
主分类号 ：
B22F1/10
IPC分类号 ：
B22F1/10 B22F1/052 B22F7/08 B22F3/10 H01B1/00 H01B1/22 H01L21/52 H01L21/58
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B22F 1/10
申请日 : 20190930
申请日 : 20190930
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
