接合用铜糊料、接合体的制造方法及接合体
实质审查的生效
摘要
接合用铜糊料含有铜粒子、熔点为120℃以下的聚羧酸及分散介质。接合体的制造方法具备：第1工序，准备依次层叠有第1构件、接合用铜糊料及第2构件的层叠体；及第2工序，在氢浓度为45％以下的气体气氛下加热层叠体来烧结接合用铜糊料。接合体具备第1构件、第2构件、及接合第1构件和第2构件的接合用铜糊料的烧结体。
基本信息
专利标题 ：
接合用铜糊料、接合体的制造方法及接合体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114450107A
申请号 ：
CN202080067956.7
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
川名祐贵江尻芳则中子伟夫名取美智子根岸征央石川大须镰千绘
申请人 ：
昭和电工材料株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
白丽
优先权 ：
CN202080067956.7
主分类号 ：
B22F1/107
IPC分类号 ：
B22F1/107 B22F1/142 B22F1/054 B22F1/16 B22F7/08 B22F1/052 H01B1/22 H01R13/03 H01L21/60 H01L23/488 B82Y30/00
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B22F 1/107
申请日 : 20200930
申请日 : 20200930
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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