用于整流稳压器双层电路板自动装配的连接件及连接结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于整流稳压器双层电路板自动装配的连接件及连接结构，包括水平设置的基座，在所述基座上设有若干金属连接件，所述连接件竖向设置，其下端贯穿基座后水平弯折并从基座的一侧伸出；在所述基座两侧设有定位结构，该定位结构凸出于基座的下侧面；在基座上还设有支撑结构，该支撑结构的上侧面为平面，并位于连接件上端的下方。本实用新型便于采用SMT设备自动化组装，提升组装精度、效率，降低连接件与电路板焊接时的机械应力和热应力，降低焊点因长期高低温工作导致疲劳失效。
基本信息
专利标题 ：
用于整流稳压器双层电路板自动装配的连接件及连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122955827.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-29
授权号 ：
CN216414193U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
李红星付强游文质
申请人 ：
重庆和诚电器有限公司
申请人地址 ：
重庆市南岸区茶花路2号
代理机构 ：
重庆博凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙根
优先权 ：
CN202122955827.6
主分类号 ：
H02M7/00
IPC分类号 ：
H02M7/00 H02M7/02
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
