双层转接柔性电路板

授权

摘要

本实用新型公开了双层转接柔性电路板，包括第一电路板与第二电路板，所述第一电路板的一端固定连接有第一连接端，所述第一连接端的外表面开设有插口，所述第二电路板的一端固定连接有第二连接端，所述第二连接端的一端固定连接有插头，所述第一电路板与第二电路板均由基板、第一导电层、第一覆盖膜、第二导电层与第二覆盖膜组成，所述第一导电层与第二导电层分别覆盖在基板的两侧外表面，所述第一覆盖膜与第二覆盖膜分别覆盖在第一导电层与第二导电层的外表面，所述基板的内部填充有接地线，所述第一导电层与第二导电层的厚度相同。本实用新型能够提高柔性电路板的使用效果，并能方便柔性电路板的使用，具有实用性。

基本信息

专利标题：

双层转接柔性电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020551804.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-15

授权号：

CN211982223U

授权日：

2020-11-20

发明人：

郝思文黄栋方明王立成

申请人：

深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市坪山新区坑梓秀新社区新村工业区牛昇路3号

代理机构：

深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

霍如肖

优先权：

CN202020551804.1

主分类号：

H05K1/14

IPC分类号：

H05K1/14 H05K1/02