一种柔性电路板测试用的转接装置
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摘要
本实用新型的一种柔性电路板测试用的转接装置，包括底板和触点A测试部；所述触点A测试部包括第一固定板、A浮动板以及探针A；所述第一固定板上开设有竖直的A穿孔；所述第一固定板固定连接于所述底板上；所述A浮动板开设有竖直的第二A探针活动通孔；所述A浮动板能上下滑动地连接于所述第一固定板上；所述探针A固定嵌入所述A穿孔，且所述探针A的底端凸出所述第一固定板的底面，所述探针A的顶端向上活动地穿过所述第二A探针活动通孔；且所述探针A向下穿透所述底板。用于承载测试用的探针以及用于将探针转接和测试设备连接，通过探针进行转接，并采用插接的方式，无需线缆连接，使用方便，且方便拆卸。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性电路板测试用的转接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122053143.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-27
授权号 ：
CN216160774U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
刘震赖秋凤郭金鸿黄志胜张飞
申请人 ：
福建星云电子股份有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市马尾区快安马江大道石狮路6号1-4#楼
代理机构 ：
福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈彩钦
优先权 ：
CN202122053143.7
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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