结构强度高的转接线柔性电路板
授权
摘要
本实用新型公开了结构强度高的转接线柔性电路板，包括柔性电路板本体，柔性电路板本体由铜箔基板和两个基板胶片组成，铜箔基板位于两个基板胶片之间，基板胶片外设有防护膜，柔性电路板本体的一端设有第一连接端，柔性电路板本体的另一端设有第二连接端，柔性电路板本体上形成有第一弯折部与第二弯折部，柔性电路板本体的第一弯折部贴设有第一加强件，柔性电路板本体的第二弯折部贴设有第二加强件，柔性电路板本体于第二连接端外设有防护条，第二连接端位于防护条内，防护条顶部与底部均设有防尘保护膜。本实用新型的折弯区域的结构强度高，增加整体产品的强度，连接端防护效果好，整体稳定，连接端设计防护，起到很好的保护作用，使用寿命长。
基本信息
专利标题 ：
结构强度高的转接线柔性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020551794.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-15
授权号 ：
CN211982228U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
黄栋郝思文刘伟杨龙
申请人 ：
深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山新区坑梓秀新社区新村工业区牛昇路3号
代理机构 ：
深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
霍如肖
优先权 ：
CN202020551794.1
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/02 H01R31/06 H01R12/77
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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