一种双层柔性电路板
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摘要
本实用属于柔性电路板技术领域，具体为一种双层柔性电路板，包括装置主体、硬性电路板、外延环扣以及柔性电路板，装置主体的底部固定连接有柔性电路板，柔性电路板的顶部另一侧固定连接有硬性电路板，硬性电路板的一侧固定连接有镀铜过孔一，柔性电路板的两端固定连接有镀铜过孔二，镀铜过孔二的顶端固定连接有外延环扣，外延环扣设置在镀铜过孔二的顶端，然后将外延环扣插入到硬性电路板内部的镀铜过孔一中，使得镀铜过孔二与镀铜过孔一在同一中心轴上面，使得柔性电路板与硬性电路板不会出现错位的情况，方便了后续工人对柔性电路板与硬性电路板进行焊接，降低了焊接的难度，并且柔性电路板与硬性电路板连接更加精准。
基本信息
专利标题 ：
一种双层柔性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020006292.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-03
授权号 ：
CN211580309U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
李硕兵
申请人 ：
中山市鑫泓电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市火炬开发区逸仙路12号新世纪工业园厂房第5号厂房A栋一楼5-8卡
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹均利
优先权 ：
CN202020006292.0
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/11 H05K1/03 H05K1/02
相关图片
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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