一种双层柔性电路板
授权
摘要
本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种双层柔性电路板，包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板和第二电路板之间连接有中间绝缘板，所述第一电路板和第二电路板的两端均安装有端头，所述第一电路板和第二电路板的外表面均包覆有表面保护层，该双层柔性电路板，通过使用中间绝缘板上立柱和柔性电路板上的通孔，在两个柔性电路板连接时，便于柔性电路板镀铜过孔对齐，减少了焊接的难度，通过使用中间绝缘板上的绝缘限位条组，两个柔性电路板在弯折过程中，增加柔性，不易折断，限制两个柔性电路板杂乱折弯，避免导致柔性电路板断路失效的情况发生。
基本信息
专利标题 ：
一种双层柔性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121635033.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-19
授权号 ：
CN216162930U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
耿佳乐
申请人 ：
耿佳乐
申请人地址 ：
江苏省连云港市灌南县五队乡新北村四组316号
代理机构 ：
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王前程
优先权 ：
CN202121635033.5
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/02
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
