一种电路板装配结构
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种电路板装配结构，包括上盖、电路板、下壳和若干锁紧螺丝；所述上盖设置有连接耳，所述下壳表面设置有螺柱，所述螺柱设置有螺纹孔，所述电路板与所述螺柱对应的位置设置有连接孔；所述螺柱穿过所述电路板的连接孔，所述锁紧螺丝穿过所述连接耳并旋入至所述螺柱的螺纹孔中。这样的设置可以实现快速组装，并且减少了螺丝零件的使用。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板装配结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021979384.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-10
授权号 ：
CN213186960U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
王喜
申请人 ：
广州视源电子科技股份有限公司;广州视琨电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区云埔四路6号
代理机构 ：
广州骏思知识产权代理有限公司
代理人 ：
潘桂生
优先权 ：
CN202021979384.3
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/20
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
