辅助电路板模块装配的工装
授权
摘要
本申请提供一种辅助电路板模块装配的工装，所述工装包括底板、压板和高度调节件；所述底板具有相对设置的承载面和焊锡面，以及贯穿所述承载面和所述焊锡面的焊锡孔，所述承载面用于承载所述电路板，所述焊锡孔用于收容所述第一电子组件的插脚与所述第二电子组件的插脚；所述压板与所述底板层叠间隔设置以将所述电路板模块置于所述压板与所述底板之间；所述压板具有朝向所述承载面的压持面；所述高度调节件用于调节所述第一电子组件和所述第二电子组件相对所述电路板的高度，以使所述第一电子组件和所述第二电子组件均与所述压持面抵持，解决了所述第一电子组件和所述第二电子组件散热不良的问题。
基本信息
专利标题 ：
辅助电路板模块装配的工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920639165.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-05
授权号 ：
CN209982865U
授权日 ：
2020-01-21
发明人 ：
吴祥平舒杰蒋佳华吴壬华
申请人 ：
深圳欣锐科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区学苑大道1001号南山智园C1栋14楼
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
郝传鑫
优先权 ：
CN201920639165.1
主分类号 ：
H05K3/30
IPC分类号 ：
H05K3/30
法律状态
2020-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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