电路板分板切割辅助工装
授权
摘要

本实用新型公开了电路板分板切割辅助工装,包括底座板和固定连接在底座板顶面的安装板,底座板的顶面还铰接有压板;安装板上设有用于放置电路板的安装槽和用于连接压板的压板槽,压板槽的深度小于安装槽的深度,压板槽的大小大于安装槽的大小;压板具有第一状态和第二状态,在第一状态,压板的底面和安装板的顶面相贴合,压板上的第二工位孔和安装板上的对应的第一工位孔在同一铅垂线;本装置解决了电路板固定效果差的问题;本装置的压板能够有效的防止碎屑四处飞散,碎屑能够通过第一工位孔进入至底座板内,解决了碎屑清理不便的问题。

基本信息
专利标题 :
电路板分板切割辅助工装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021791480.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-25
授权号 :
CN213165774U
授权日 :
2021-05-11
发明人 :
张玮
申请人 :
镇江厦泰电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省镇江市京口区科技工业园
代理机构 :
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 :
董建林
优先权 :
CN202021791480.5
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16  B26D7/01  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-05-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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