一种电路板拼板、分板方法和分板装置
实质审查的生效
摘要
一种电路板拼板、分板方法和分板装置。电路板拼板包括：辅助拼接结构和相互拼接的N个电路板单板，N为正整数，且N≥2，其中，至少部分辅助拼接结构用于连接相邻的两个电路板单板；电路板单板包括功能走线和待切割外形边，辅助拼接结构与待切割外形边相连接，功能走线与待切割外形边相邻；电路板单板包括至少一条预警线，至少一条预警线的延伸方向与待切割外形边的延伸方向相同；至少一条预警线距待切割外形边的距离为d1，功能走线距待切割外形边的距离为d2，d1≤d2。本申请能够提高分板精度，减小分板毛刺，降低误判率且释放人工检测的人力，进一步的还能够避免废板的产生。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板拼板、分板方法和分板装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114340136A
申请号 ：
CN202011052818.X
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郭健强罗文君鄢邦松叶连杰李志海
申请人 ：
荣耀终端有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
代理机构 ：
北京汇思诚业知识产权代理有限公司
代理人 ：
李晓霞
优先权 ：
CN202011052818.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14 H05K3/00 G01R31/28
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20200929
申请日 : 20200929
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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