一种新型电路板拼板
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摘要

本实用新型涉及一种新型电路板拼板,包括沿直线排布的多个矩形的电路板;新型电路板拼板的两个侧边各设置有一个工艺边,每个电路板的两个侧边分别通过若干个连接桥与一个所述工艺边连接,使得多个电路板连为一个整体;连接桥上沿与工艺边平行的方向均匀设置有多个邮票孔。本实用新型设计了多个电路板组成的拼板结构,这种结构的尺寸、强度合理,能够满足电路板的批量生产中的工艺需求;并且每个电路板通过包括邮票孔的连接桥与侧面的工艺边连接,这样使得在生产过程中需要夹取电路板时只需夹住工艺边,而不会损伤到电路板;并通过邮票孔的设置,可以轻易地从拼板结构中取下单个的电路板,且不会有毛刺产生,大大提高了电路板的生产效率及良品率。

基本信息
专利标题 :
一种新型电路板拼板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922179634.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-09
授权号 :
CN211090126U
授权日 :
2020-07-24
发明人 :
梅燕平
申请人 :
南昌安赛卓尔电子科技有限公司
申请人地址 :
江西省南昌市青山湖区昌东工业区昌南大道京川花园小区6栋2单元
代理机构 :
北京汇众通达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
耿猛
优先权 :
CN201922179634.9
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  H05K1/14  
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法律状态
2020-07-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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