PCB拼板

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摘要

一种PCB拼板，包括：多块电路板和工艺边，所述工艺边内部围成空心区域，所述多块电路板设置于所述空心区域内，且所述多块电路板在同一平面内拼接成与所述空心区域形状区域的形状，紧邻所述工艺边的电路板通过第一连接桥与所述工艺边连接，至少一部分相邻的两块所述电路板之间通过第二连接桥连接，任何相邻的两块电路板之间、及任何相邻的电路板与所述工艺边之间均形成有镂空槽，所述第一连接桥和所述第二连接桥均设置于镂空槽内。本实用新型通过连接桥解决了现有技术中常规拼板工艺边V‑cut对PCB设计中的限制，降低研发样板打样的工程费用，减少钢网的数量，节省钢网费用，节约资源，降低生产的成本，提高生产的效率，提高企业的生产效益。

基本信息

专利标题：

PCB拼板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920914761.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-14

授权号：

CN210351781U

授权日：

2020-04-17

发明人：

刘钧冯颖盈姚顺邓郁银

申请人：

深圳威迈斯新能源股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区北环路第五工业区风云科技大楼501之一

代理机构：

深圳市中智立信知识产权代理有限公司

代理人：

刘蕊

优先权：

CN201920914761.6

主分类号：

H05K1/14

IPC分类号：

H05K1/14