PCB拼板
授权
摘要
本实用新型涉及电路板领域，特别是涉及PCB拼板。一种PCB拼板，包括基板、连接件及多块单板，所述连接件设于所述基板与所述单板之间，即所述连接件的一侧连接于所述单板，另一侧连接于所述基板；及/或，所述连接件设于相邻的所述单板之间，即所述连接件的一侧连接于所述单板，另一侧连接于相邻的所述单板。本实用新型的优点在于：所述连接件能够使所述单板能够沿着所述单板的外形线进行分板，从而减少分板时的毛刺，且能够同时适用于机器分板及手工分板，应用范围广，能够提高生产效率，降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
PCB拼板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021049292.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-09
授权号 ：
CN212344143U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
杭州旗捷科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区滨安路1180号1幢4层421室
代理机构 ：
杭州华进联浙知识产权代理有限公司
代理人 ：
王婷婷
优先权 ：
CN202021049292.5
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K3/00
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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