一种可以快速拼板的PCB电路板
授权
摘要
本实用新型涉及PCB电路板技术领域，公开了一种可以快速拼板的PCB电路板,包括两个可拼接电路板，所述可拼接电路板的一端设有第一连接件，可拼接电路板的另一端设有第二连接件，每个所述可拼接电路板上都设有连接器，两个连接器之间设有两根连接导线，两根连接导线的两端分别与两个连接器电性连接；使用时，转动第一卡接件，将第二连接件本体插入连接槽内，然后释放第一卡接件，使第一卡接件在扭簧的作用下回复到初始位置，第一卡接块和第二卡接块之间一一对应的卡接，完成PCB电路板的快速拼接。
基本信息
专利标题 ：
一种可以快速拼板的PCB电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122574975.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-25
授权号 ：
CN216700427U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
王亚洲刘维李秀娟徐海峰
申请人 ：
广德王氏智能电路科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省宣城市广德县经济开发区PCB产业园荆汤路619号
代理机构 ：
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
梁语嫣
优先权 ：
CN202122574975.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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