IGBT模块生产辅助工装
授权
摘要
本实用新型提供了一种IGBT模块生产辅助工装，所述辅助工装包括承载底座和保压上盖；所述承载底座的上表面具有第一保压层，所述保压上盖的下表面具有第二保压层，且所述第一保压层和第二保压层均由耐高温弹性材料构成；所述保压上盖包括用于将所述保压上盖，以下表面朝向所述承载底座的上表面的方式锁紧固定在所述承载底座的锁扣件，且在所述保压上盖锁紧固定到所述承载底座时，所述保压上盖的下表面的第二保压层与所述承载底座的上表面的第一保压层相对，所述第一保压层的上表面和第二保压层的下表面的间距小于晶体管的厚度与散热基片的厚度之和。本实用新型实施例不仅可满足自动化印刷的要求，而且可大大提高IGBT模块的质量。
基本信息
专利标题 ：
IGBT模块生产辅助工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922187438.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-09
授权号 ：
CN211630745U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
张平
申请人 ：
苏州汇川联合动力系统有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区越溪镇天鹅荡路52号
代理机构 ：
深圳市顺天达专利商标代理有限公司
代理人 ：
陆军
优先权 ：
CN201922187438.6
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04 H05K13/00 H01L25/00 H01L25/11 H01L29/739
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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