电路板装配装置
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种电路板装配装置，其包括：承载件，设置有电路板承载面且具有多个通孔；升降机构，设置在所述承载件的远离所述电路板承载面的一侧；以及螺母固定板，设置在所述升降机构和所述承载件之间并与所述升降机构固定连接，其中所述螺母固定板上设置有用于容置螺母的多个螺母固定结构且所述多个螺母固定结构分别与所述多个通孔相对应。所述电路板装配装置有效解决了电路板难以拆卸、装配时间长、效率低以及影响电路板功能的问题。
基本信息
专利标题 ：
电路板装配装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921000182.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-28
授权号 ：
CN210579492U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
赵嘉周晶晶
申请人 ：
西安诺瓦星云科技股份有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区丈八街办科技二路72号西安软件园零壹广场DEF101
代理机构 ：
深圳精智联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
邓铁华
优先权 ：
CN201921000182.7
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/46
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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