装配电路板和电子设备
授权
摘要
本实用新型提供一种装配电路板和电子设备，装配电路板包括：电路板；第一电路模块，第一电路模块安装于电路板上且与电路板电连接，第一电路模块的表面绝缘；用于屏蔽电磁信号的第一柔性屏蔽膜，第一柔性屏蔽膜与第一电路模块对应设置，第一柔性屏蔽膜的厚度小于预设厚度，第一柔性屏蔽膜覆盖于第一电路模块的远离电路板的表面，且第一柔性屏蔽膜与电路板上的地电连接；以及第一补强结构，第一补强结构围绕第一电路模块设置，且与电路板连接。本实用新型能够实现对电路模块的电磁干扰信号进行屏蔽，并能有效减小装配电路板的厚度，同时可以加强装配电路板的机械强度。
基本信息
专利标题 ：
装配电路板和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020951757.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-29
授权号 ：
CN212324454U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
雷毅
申请人 ：
维沃移动通信有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇乌沙步步高大道283号
代理机构 ：
北京润泽恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
乔珊珊
优先权 ：
CN202020951757.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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