印制电路板、印制装配板及电子设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种印制电路板、印制装配板及电子设备，该印制电路板包括绝缘基板、印制在所述绝缘基板上的操作部焊盘、印制在所述绝缘基板上的地平面、及覆盖在所述地平面上的防护层，其中，所述操作部焊盘为用于连接接受外部触发的操作部件的焊盘；所述防护层在所述操作部焊盘的旁侧形成开窗，以使得所述地平面在所述开窗处向外露出。
基本信息
专利标题 ：
印制电路板、印制装配板及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020657301.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-26
授权号 ：
CN211982214U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
魏振吉
申请人 ：
阿里巴巴集团控股有限公司
申请人地址 ：
英属开曼群岛大开曼资本大厦一座四层847号邮箱
代理机构 ：
北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
郭少晶
优先权 ：
CN202020657301.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05F3/02
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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