印制电路板
专利权的终止
摘要
本实用新型的印制电路板包括设置有复数个散热孔，所述的复数个散热孔的部分或者全部分布在于以贴片件焊盘为中心的方形框上。实施本实用新型能够在不改变贴片件相对位置的情况下，增加对贴片件焊盘的散热渠道，改善贴片件焊盘的散热程度，降低温升幅度，效果好，而且无附加成本。
基本信息
专利标题 ：
印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820021637.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-04-30
授权号 ：
CN201185507Y
授权日 ：
2009-01-21
发明人 ：
苏立德于卫勇
申请人 ：
青岛海信电器股份有限公司
申请人地址 ：
266100山东省青岛市崂山区株洲路151号
代理机构 ：
济南舜源专利事务所有限公司
代理人 ：
张建成
优先权 ：
CN200820021637.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/44 H05K7/20 H01L23/498 H01L23/367
相关图片
法律状态
2018-05-25 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20080430
授权公告日 : 20090121
申请日 : 20080430
授权公告日 : 20090121
2009-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN201185507Y.PDF
PDF下载
