印制电路板及其封装方法、电子设备
实质审查的生效
摘要
本公开涉及半导体技术领域，提出一种印制电路板及其封装方法、电子设备，该印制电路板包括：基板、第一焊盘、第二焊盘，基板的第一侧面形成有开孔；第一焊盘位于基板的第一侧面；第二焊盘位于基板的第一侧面，且与第一焊盘间隔设置；其中，开孔在预设平面上的正投影位于第一焊盘在预设平面上的正投影和第二焊盘在预设平面上的正投影之间，预设平面与基板平行。该印制电路板能够仅通过焊膏实现第一焊盘和第二焊盘的连接。
基本信息
专利标题 ：
印制电路板及其封装方法、电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114449753A
申请号 ：
CN202210101273.X
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2022-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
董志强杨飞王俪蓉李天集王雨陈燚朱明毅许静波
申请人 ：
京东方科技集团股份有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路10号
代理机构 ：
北京律智知识产权代理有限公司
代理人 ：
王辉
优先权 ：
CN202210101273.X
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/18 H05K3/34
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/11
申请日 : 20220127
申请日 : 20220127
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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