封装模组及其制备方法、电子设备
实质审查的生效
摘要
本申请提供一种封装模组，包括电路基板、第一散热装置及第二散热装置，电路基板包括依次叠设的第一线路层、第一封装层及第二线路层，第一线路层上电性连接有第一电子元器件，第二线路层包括散热区及连接散热区的边缘区，第一电子元器件还电性连接散热区，边缘区上电性连接有引线端子，第一封装层封装第一电子元器件和第一线路层；第一散热装置位于第一线路层的表面上；第二散热装置位于散热区的表面上。本申请还提供了该封装模组的制备方法及应用该封装模组的电子设备。本申请的封装模组通过第一线路层和第二线路层的设计，使第一电子元器件能在正面和背面均安装散热装置，以实现双面散热，提升了散热效率。
基本信息
专利标题 ：
封装模组及其制备方法、电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114449739A
申请号 ：
CN202210102826.3
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2022-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
康琛廖小景李继伟
申请人 ：
华为数字能源技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区香蜜湖街道香安社区安托山六路33号安托山总部大厦A座研发39层01号
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
关雅慧
优先权 ：
CN202210102826.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H01L23/367 H01L23/31 H01L21/50
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20220127
申请日 : 20220127
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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