封装模组和电子设备
授权
摘要
本实用新型涉及健康测量技术领域,特别是一种封装模组和电子设备,所述封装模组包括封装本体和封装在所述封装本体内部的测量模块,所述测量模块包括传感器,用于接收外界信号,并将所述外界信号转换为电信号;传感信号检测电路,与所述传感器连接,用于接收所述电信号并根据所述电信号获取传感信息。本实用新型提供的封装模组通过所述传感器获取测量信号,所述传感信号检测电路对测量信号进行分析获取传感信息。将所述传感器和所述传感信息化检测电路集成于所述封装本体的内部,在应用时可减少所述封装模组在应用产品中所占的空间,提高封装模组的应用设计开发效率。所述封装模组的封装结构也利于提高生产效率。
基本信息
专利标题 :
封装模组和电子设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020374790.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-23
授权号 :
CN212009517U
授权日 :
2020-11-24
发明人 :
何彪胜
申请人 :
芯海科技(深圳)股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区南海大道1079号花园城数码大厦A座901A号
代理机构 :
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 :
熊文杰
优先权 :
CN202020374790.0
主分类号 :
G06F3/01
IPC分类号 :
G06F3/01 G06F3/041 G06F30/392 G01D21/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F3/00
用于将所要处理的数据转变成为计算机能够处理的形式的输入装置;用于将数据从处理机传送到输出设备的输出装置,例如,接口装置
G06F3/01
用于用户和计算机之间交互的输入装置或输入和输出组合装置
法律状态
2020-11-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载