本实用新型公开了一种封装单元组件、指纹识别模组以及电子设备。封装单元组件包括封装单元和柔性电路板，封装单元设置于柔性电路板上，且与柔性电路板电性连接，封装单元与柔性电路板之间填充有密封胶，封装单元包括底面，底面朝向柔性电路板，底面设置有凹槽，凹槽用于容纳密封胶。本申请通过在封装单元上设置凹槽，封装单元组件在点胶作业中，由于密封胶流动性较好，封装单元与柔性电路板之间多余的密封胶会流入凹槽内，这样不易出现溢胶问题。