半导体封装模组及智能电子设备
授权
摘要
本实用新型公开一种半导体封装模组及智能电子设备，其中，所述半导体封装模组包括封装组件和芯片组件，所述封装组件包括封装管壳以及与所述封装管壳分别连接的透明盖板和导热电路板；所述芯片组件包括位于封装管壳内且分别与所述封装管壳电连接的光电传感器芯片和温度测量芯片，所述光电传感器芯片和所述温度测量芯片均为生命体征传感器芯片，所述温度测量芯片与所述导热电路板连接且互相对应设置，所述光电传感器芯片与所述透明盖板对应设置。本实用新型将测量不同生命体征的传感器芯片集成在同一个封装模组中，不仅便于将封装模组装配于设备外壳中，且减小了封装模组的尺寸，满足了智能电子设备小型化的要求。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装模组及智能电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022085432.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
CN212750892U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
汪奎王德信曾辉
申请人 ：
青岛歌尔智能传感器有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号109室
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
梁馨怡
优先权 ：
CN202022085432.0
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/31 G01K13/00 A61B5/0205
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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