半导体封装和电子设备
授权
摘要
本公开的实施例涉及半导体封装和电子设备。例如，该半导体封装可以包括第一基板组件，包括第一表面和与第一表面相对的第二表面。该半导体封装还可以包括一个或多个芯片，通过第一导热连接材料被接合至第一基板组件的第一表面。此外，该半导体封装还可以包括第二基板组件，包括第三表面和与第三表面相对的第四表面，第三表面与第一表面被设置为彼此面对，并且第三表面通过第二导热连接材料被接合至一个或多个芯片。其中第一表面与第三表面中的至少一个表面被成型为具有台阶图案，以与一个或多个芯片的表面相配合。本公开的实施例至少能够简化双面散热结构，改善芯片散热效果。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122638056.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
CN216624256U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
梁一鸣R·蒂齐亚尼刘谦丁锋
申请人 ：
意法半导体股份有限公司;深圳赛意法微电子有限公司
申请人地址 ：
意大利阿格拉布里安扎
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
张昊
优先权 ：
CN202122638056.8
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373 H01L23/367 H01L23/13 H01L23/14 H01L23/31 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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