半导体封装结构和电子设备
公开
摘要
本申请实施例公开了一种半导体结构和电子设备。所述半导体结构包括具有第一表面的第一衬底、安置于所述第一衬底的所述第一表面上的第一半导体设备封装，以及安置于所述第一衬底的所述第一表面上的第二半导体设备封装。所述半导体结构还包括通过所述第一衬底电连接所述第一半导体设备封装和所述第二半导体设备封装的第一信号传输路径和电连接所述第一半导体设备封装和所述第二半导体设备封装的第二信号传输路径。所述第二传输路径在所述第一衬底外部。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装结构和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114390809A
申请号 ：
CN202110799126.X
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-07-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
余远灏陈俊辰陈尚谦
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市楠梓区经三路26号
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
蕭輔寬
优先权 ：
CN202110799126.X
主分类号 ：
H05K5/00
IPC分类号 ：
H05K5/00 H05K1/09 G06F3/0354
法律状态
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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