半导体器件封装组件及电子设备
授权
摘要
本申请公开了一种半导体器件封装组件及电子设备。该封装组件包括：半导体器件，半导体器件包括顶面、侧面、底面以及在底面上暴露的至少一个焊盘；以及覆盖半导体器件的聚合物膜；其中，聚合物膜一体包裹于底面的周边部分、侧面及顶面。该封装组件能避免半导体器件在焊接或粘附至其他电路元件时，由于焊接导电材料或导电胶粘附至侧面而出现的短路，进而降低焊接或粘附工艺的精度要求，提高工艺良品率。并且位于底面的周边部分的聚合物膜增加了短路保护可靠度，以及聚合物膜与半导体器件之间的结合强度。聚合物膜同时起到防机械损伤、水汽侵蚀及化学腐蚀的保护层的作用，增加了半导体器件的可靠性和稳定性。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件封装组件及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921140717.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-19
授权号 ：
CN209993588U
授权日 ：
2020-01-24
发明人 ：
戴聿昌庞长林
申请人 ：
微智医疗器械有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市长沙经济技术开发区东六路南段77号金科亿达科技新城C2栋一层
代理机构 ：
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡纯
优先权 ：
CN201921140717.0
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/488
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-01-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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