一种封装模组、其制备方法、基站及电子设备
公开
摘要
本申请公开了一种封装模组、其制备方法、基站及电子设备。在该封装模组中包括基板、位于基板上的芯片、第一塑封层、位于塑封层上的布线层、以及位于该布线层上的多个互联电极、第二塑封层和导电层。互联电极布线层电连接，导电层位于第二塑封层上且包括接地焊垫和与该多个互联电极电连接的信号传输焊垫。在该封装模组中，互联电极可以调高腔高，从而可以避免功放自激问题。而导电层中的接地焊垫可以屏蔽布线层上的射频信号，从而可以改善芯片与功放大板之间的信号干扰问题。另外，由于导电层中仅需要设置用于向芯片提供输入/输出信号的信号传输焊垫，不需要设置走线，因此可以有足够的面积用来设置接地焊垫，可以不增加封装模组的占用面积。
基本信息
专利标题 ：
一种封装模组、其制备方法、基站及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114566479A
申请号 ：
CN202111587194.6
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郭小亚
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
北京同达信恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
落爱青
优先权 ：
CN202111587194.6
主分类号 ：
H01L23/485
IPC分类号 ：
H01L23/485 H01L21/60 H04W88/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/482
由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的
H01L23/485
包括导电层和绝缘层组成的层状结构，例如平面型触头
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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