一种LED封装结构、制备方法及LED背光模组
公开
摘要
本发明实施例提供一种LED封装结构、制备方法及LED背光模组，其中LED封装结构包括：基板，基板上设有焊盘；LED芯片，LED芯片焊接在焊盘上；第一透镜，第一透镜覆盖在LED芯片上；第二透镜，第二透镜覆盖在第一透镜上，第一透镜的折射率大于第二透镜，第二透镜的顶面的中心有一凹坑，所述凹坑的底部高于第一透镜的顶部。通过在LED芯片和基板上直接封装第一透镜和第二透镜减少了空气散射提高了发光效率；采用不同折射率的第一透镜和第二透镜，并让第一透镜的折射率大于第二透镜，在第二透镜的顶面的中心设置一凹坑，通过两层透镜的折射配合凹坑对中心光线的折射和反射使得芯片中心的光线向四周发散，改善光强分布，提高了LED灯的发光角度和均匀性。
基本信息
专利标题 ：
一种LED封装结构、制备方法及LED背光模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114613897A
申请号 ：
CN202210344509.2
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金中华
申请人 ：
惠州市聚飞光电有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠澳大道惠南高新科技产业园鹿颈路6号
代理机构 ：
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
薛祥辉
优先权 ：
CN202210344509.2
主分类号 ：
H01L33/58
IPC分类号 ：
H01L33/58 H01L33/60 H01L33/54 G09F9/30
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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