LED封装结构以及具有该LED封装结构的背光模组

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种LED封装结构和具有该LED封装结构的背光模组，该LED封装结构包括至少一个LED芯片以及用以密封所述LED芯片的模制部分，所述LED封装结构还包括一封装架以及至少一对电极，所述LED芯片被所述模制部分密封固定于所述封装架上，所述电极的内端与所述LED芯片电性连接，所述电极的外端延伸至所述封装架的外侧，以与FPC电性连接。采用上述结构，LED芯片不需要依附于FPC板，不仅省略了将LED芯片贴附与FPC板的SMT工序，也节省了FPC板的用量，从而可显著降低生产成本。

基本信息

专利标题：

LED封装结构以及具有该LED封装结构的背光模组

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820094899.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-06-20

授权号：

CN201226361Y

授权日：

2009-04-22

发明人：

高璠肖尹庹永华

申请人：

比亚迪股份有限公司

申请人地址：

518118广东省深圳市龙岗区坪山镇横坪公路3001号

代理机构：

深圳中一专利商标事务所

代理人：

张全文

优先权：

CN200820094899.8

主分类号：

H01L33/00

IPC分类号：

H01L33/00 H01L25/00 H01L25/075 H01L23/31 H01L23/488 G02F1/13357

法律状态

2018-07-13 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 33/00
申请日 : 20080620
授权公告日 : 20090422

2015-09-23 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101721216973
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2008200948998
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 比亚迪股份有限公司
变更后权利人 : 深圳市比亚迪电子部品件有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 518118 广东省深圳市龙岗区坪山镇横坪公路3001号
变更后权利人 : 518119 广东省深圳市大鹏新区葵涌镇延安路1号比亚迪公司实验楼
登记生效日 : 20150902

2009-04-22 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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