一种功率电感及其制备方法、系统级封装模组

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摘要

本申请提供了一种功率电感及其制备方法、系统级封装模组，功率电感应用于系统级封装模组中。功率电感包括绕组，以及金属磁粉芯；其中，金属磁粉芯用于支撑绕组，绕组采用金属导片。在组装时，金属磁粉芯与绕组一体压制而成，金属磁粉芯包裹绕组，且金属磁粉芯与绕组之间绝缘；绕组具有第一端脚和第二端脚；第一端脚和第二端脚外露在金属磁粉芯不同的表面。通过在功率电感不同的两面分别设置端脚，使得功率电感可匹配到不同方向布置器件的系统级封装模组中，方便了电感的设置。另外，通过绕组采用金属导片并与金属磁粉芯一体压制而成，提高功率电感的电感量，降低电感的损耗，提高电感的小型化。

基本信息

专利标题：

一种功率电感及其制备方法、系统级封装模组

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112509783A

申请号：

CN202010792435.X

公开（公告）日：

2021-03-16

申请日：

2020-08-09

授权号：

CN112509783B

授权日：

2022-04-12

发明人：

胡小情智彦军景遐明

申请人：

华为技术有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

代理机构：

北京同达信恒知识产权代理有限公司

代理人：

周云

优先权：

CN202010792435.X

主分类号：

H01F17/04

IPC分类号：

H01F17/04 H01F27/28 H01F27/29 H01L25/16