功率型封装件及其制造方法
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摘要
本发明的功率型封装件及其制造方法是由LED芯片、导电结构及一封装体构成，其中该封装体包覆LED芯片与部分导电结构；该功率型封装件包括：一导电结构、至少一发光芯片以及至少一封装体；本发明的导电结构采用分别加工再组合的方式，该导电结构图案设计、外型设计与表面镀膜处理皆可独立进行，可提高设计自由度、增加功能，如增加散热突出物设计、将厚料与薄料重迭组合以缩小结构尺寸、分开镀膜处理以符合不同功能要求等；本发明具有结构简单且易于制造生产，该结构只包括LED芯片、导电结构及封装体，材料组合类似于传统灯泡型LED，没有多重材料接合衍生的可靠性问题；本发明的导电结构保持厚薄料导热的优点，加工、组装容易，可降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
功率型封装件及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1949550A
申请号 ：
CN200510112940.0
公开（公告）日 ：
2007-04-18
申请日 ：
2005-10-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林明耀林明德黄胜邦郭家彰陈秋伶
申请人 ：
财团法人工业技术研究院
申请人地址 ：
台湾省新竹县
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
程伟
优先权 ：
CN200510112940.0
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L51/50 H01L21/50
法律状态
2009-08-05 ：
授权
2007-06-13 ：
实质审查的生效
2007-04-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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