功率器件封装装置及方法
实质审查的生效
摘要
本申请提供了一种功率器件封装装置及方法，涉及电子的技术领域。功率器件封装装置包括：第二金属绝缘基板和第一金属绝缘基板中的至少一个具有金属绝缘焊坝，以用于第一金属绝缘基板与第二金属绝缘基板连接时形成对芯片的封装；互联线路主体对应与第一金属绝缘基板，和/或第二金属绝缘基板一体化连接，金属柱体的至少一部分的结构被配置于第一金属绝缘基板的内部或第二金属绝缘基板的内部，且互联线路主体与芯片连接。将第二金属绝缘基板与第一金属绝缘基板配合替代传统塑封作为芯片封装的外壳，能够提高其散热能力，且通过互联线路主体将芯片与外部电路导通，提高了抗跌落能力和抗翘曲能力的同时，也能减小封装装置的尺寸。
基本信息
专利标题 ：
功率器件封装装置及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334846A
申请号 ：
CN202111667542.0
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
戴宗倍李潮徐小薇梁朝辉
申请人 ：
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
申请人地址 ：
广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王丽莎
优先权 ：
CN202111667542.0
主分类号 ：
H01L23/14
IPC分类号 ：
H01L23/14 H01L23/10 H01L23/367 H01L23/498 H01L23/16 H01L51/52
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/14
按其材料或它的电性能区分的
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/14
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
