本申请公开了一种功率器件及其制备方法，所述功率器件包括：基岛，包括承载面，所述承载面上设置有第一凹槽；第一分立器件，固定设置于所述承载面上，且所述第一分立器件在所述承载面上的正投影位于所述第一凹槽外部，所述第一分立器件背离所述承载面一侧包括第一电极；引线单元，包括第一引脚和第一支撑件；所述第一引脚位于所述第一分立器件背离所述承载面一侧，且所述第一引脚在所述第一分立器件上的正投影覆盖至少部分所述第一电极，所述第一引脚与对应位置处的所述第一电极通过焊料电连接；所述第一支撑件的一端插置于所述第一凹槽内，并与所述第一凹槽固定连接。通过上述方式，本申请能够提高封装效率且提高功率器件的稳定性。