印制电路板及电子设备
授权
摘要
本发明实施例涉及集成电路技术领域，公开了一种印制电路板及电子设备。本发明中包括：第一焊盘组和第二焊盘组；其中，第二焊盘组邻近第一焊盘组设置；第一焊盘组至少包括：公共焊点，第一开关焊点和第二开关焊点；其中，公共焊点与第一开关焊点设置在印制电路板的第一电路中，公共焊点与第一开关焊点连通或断开以控制第一电路的导通和断开，公共焊点与第二开关焊点设置在印制电路板的第二电路中，公共焊点与第二开关焊点连通或断开以控制第二电路导通和断开；第二焊盘组包括：第一拼接焊盘和第二拼接焊盘；第一拼接焊盘与第二拼接焊盘相互靠近且间隔设置，第一拼接焊盘与第一开关焊点相连接且第二拼接焊盘与公共焊点相连接。
基本信息
专利标题 ：
印制电路板及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112020213A
申请号 ：
CN202010903551.4
公开（公告）日 ：
2020-12-01
申请日 ：
2020-09-01
授权号 ：
CN112020213B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
姚军徽
申请人 ：
上海创功通讯技术有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区科苑路399号1幢103室
代理机构 ：
上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
戴莹瑛
优先权 ：
CN202010903551.4
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2020-12-18 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/11
申请日 : 20200901
申请日 : 20200901
2020-12-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
