印制电路板、具有该印制电路板的成品板与电子设备

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种印制电路板及具有该印制电路板的成品板，其埋容包括信号层和相邻的地层，所述信号层与所述地层之间的具有介质层，所述信号层与所述地层相对的表面设置有多个金属片，所述金属片上开设有用于连接信号管脚的过孔。本实用新型还公开了一种具有该成品板的电子设备。本实用新型的印制电路板不仅解决了高密度网口单板的EMI抑制问题，而且降低了成本。

基本信息

专利标题：

印制电路板、具有该印制电路板的成品板与电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820002082.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-01-25

授权号：

CN201146631Y

授权日：

2008-11-05

发明人：

陈忠建金庆田

申请人：

杭州华三通信技术有限公司

申请人地址：

310053浙江省杭州市高新技术产业开发区之江科技工业园六和路310号华为杭州生产基地

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

郭晓东

优先权：

CN200820002082.3

主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

H05K1/11 H05K1/16

法律状态

2018-02-23 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : H05K 1/11
申请日 : 20080125
授权公告日 : 20081105

2017-05-17 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101751595724
IPC(主分类) : H05K 1/11
专利号 : ZL2008200020823
变更事项 : 专利权人
变更前 : 杭州华三通信技术有限公司
变更后 : 新华三技术有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 310053 浙江省杭州市高新技术产业开发区之江科技工业园六和路310号华为杭州生产基地
变更后 : 310052 浙江省杭州市滨江区长河路466号

2008-11-05 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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