具有耐高温性能的印制电路板
授权
摘要
本实用新型公开了印制电路板技术领域的具有耐高温性能的印制电路板，包括从上至下分布的电路板主体、第一固定板和第二固定板，所述电路板主体通过四个连接螺栓螺纹贯穿连接于第一固定板的顶部表面，四个所述连接螺栓分别位于电路板主体的顶部四角处，所述第一固定板的顶端中部表面开设有通风槽，所述第一固定板的底端中部表面开设有多个与通风槽相连通的通风孔，所述第一固定板的前后两端表面均安装设有多组散热翅片，所述第二固定板的前端表面开设有安装槽，所述安装槽内安装设有散热装置，所述第二固定板的左右两侧底端均安装设有连接板，所述连接板上开设有安装孔，通过设置散热装置，有利于提高电路板主体的耐高温性能。
基本信息
专利标题 ：
具有耐高温性能的印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122183911.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-10
授权号 ：
CN216163110U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
黄诚
申请人 ：
苏州海泰斯半导体检测设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道558号
代理机构 ：
深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
高兰
优先权 ：
CN202122183911.0
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K7/14 H05K5/02
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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