一种具有耐高温性能的印制电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有耐高温性能的印制电路板，包括印制电路板本体、散热翅片和支撑块，所述印制电路板本体的边侧开设有侧螺纹孔，所述印制电路板本体边侧内部固定有内管，所述内管侧壁上固定有贯穿翅片和导流管，且导流管与定位条内侧相互连接，并且定位条与散热卡条相互连接，所述定位条底部固定有支撑块，且支撑块顶部与印制电路板本体底面贴合，并且定位条和支撑块的底部均涂布有三防漆层。该具有耐高温性能的印制电路板，采用新型的结构设计，使得本装置中的印制电路板本体具有较高的散热效率，电子元器件工作时产生的热量可以快速的散发，不易积累，使得印制电路板本体不易变形，提高了印制电路板本体的耐高温性能。
基本信息
专利标题 ：
一种具有耐高温性能的印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920939158.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-21
授权号 ：
CN210183632U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
彭凯熊祥银廖让平凌利珍邓胜平
申请人 ：
梅州泰华电路板有限公司
申请人地址 ：
广东省梅州市东升工业园AD9区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920939158.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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