一种具有耐高温性能的印制电路板
授权
摘要
一种具有耐高温性能的印制电路板，包括安装板、固定框和导热铜管，安装板上端左侧设置有第一冷却液盒，安装板上端右侧设置有第二冷却液盒，固定框内壁连接有电路板主体，固定框左端和右端均设置有固定减震板，固定减震板上端前侧和后侧均设置有通孔，通孔内均设置有螺栓，固定减震板通过螺栓分别连接第一冷却液盒和第二冷却液盒，螺栓中部且位于固定减震板下侧处均套设有减震弹簧；本装置可快捷安装，电路板拆装无磨损，有效减震防护，避免电路板上元器件的损坏，液冷散热热传导效率高，热交换效率更高，提高了散热效率，进行风冷散热更全面，使得电路板主体散热手段多样，极为耐高温，延长其使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种具有耐高温性能的印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021584372.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-03
授权号 ：
CN212519551U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
何家政谢发英彭希国
申请人 ：
友联科技通讯电子（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道大岭社区梅龙路与中梅路交汇处光浩国际中心B座1207
代理机构 ：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
沈蒙
优先权 ：
CN202021584372.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/14 H05K7/20
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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