一种耐高温的多层印制电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种耐高温的多层印制电路板,包括第一电路板、第二电路板和第三电路板,所述第一电路板的顶端设置有第二电路板,所述第二电路板的顶端设置有第三电路板,所述滑块的一端固定有卡块,所述第三电路板的顶端设置有防尘结构。本实用新型通过设置有拆装结构,将第三电路板拿来,再将滑块推动进滑槽中,当卡块与卡槽之间相互卡合时,停止推动,此时完成第三电路板的组装,当需要将第三电路板拆下时,工作人员握住电路板,然后向上提起,此时卡块与卡槽之间脱离,此时再将滑块从滑槽的内部滑出,即可完成第三电路板的拆卸,实现了便于对第三电路板的安装和拆卸,大大增加了该多层印刷电路板在使用时的便捷性。
基本信息
专利标题 :
一种耐高温的多层印制电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022111945.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-23
授权号 :
CN213244500U
授权日 :
2021-05-18
发明人 :
陈明全黄帅张国乾
申请人 :
福建闽威科技股份有限公司
申请人地址 :
福建省福州市长乐市潭头镇上港新闸
代理机构 :
福州盈创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
吕晨熠
优先权 :
CN202022111945.4
主分类号 :
H05K1/14
IPC分类号 :
H05K1/14 H05K1/02 H05K7/20 B08B17/02
法律状态
2021-05-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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